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電子器件半導(dǎo)體芯片酸堿性廢氣處理方式，強烈推薦應(yīng)用噴淋塔。這是由于半導(dǎo)體制造中造成的酸性和偏堿廢氣選用各自搜集、各自解決的方式，但處理設(shè)備和解決基本原理基本一致。

針對帶有酸性／堿性物質(zhì)的廢氣，大多數(shù)選用大中型清洗式中間廢氣處理系統(tǒng)軟件開展解決。可是，一些狀況下，因為半導(dǎo)體制造工作中地區(qū)離中間廢氣處理系統(tǒng)軟件間距較遠(yuǎn)，因而一部分酸性／偏堿廢氣在運輸至中間廢氣處理系統(tǒng)軟件前，常因汽體特點造成 在管道中結(jié)晶體或煙塵沉積，導(dǎo)致管道阻塞后造成 汽體泄露，情況嚴(yán)重乃至引起發(fā)生爆炸，傷害當(dāng)場工作員的工作中安全性。

因而，在工作中地區(qū)需配備合適工藝汽體特點的就地廢氣處理機器設(shè)備開展就地解決，以后再排進中央處理器系統(tǒng)軟件，而一些獨特的廢氣，包含有毒、起火、易燃易爆等廢氣則必須先根據(jù)干試凈化塔等機器設(shè)備根據(jù)吸咐或空氣氧化／點燃等方式就地解決，以后再排人中間廢氣處理系統(tǒng)軟件。

1、酸堿性廢氣的來源于

電子器件半導(dǎo)體芯片中酸堿性廢氣的來源于為化學(xué)水處理站，具備刺激及危害身體，故酸堿性廢氣的解決方式一般是以濕試凈化塔做污水處理后再排進空氣。凈化塔運用板式床或潮濕的表層能夠 除去0.1微米之上的顆粒。其汽體與液體的觸碰方法有交叉式（豎直交叉式）流式的、同方向流式的及反向流式的三種，而流水的設(shè)計方案上，有噴嘴式，噴霧，頸式及拉西環(huán)式等四種。

電子器件半導(dǎo)體芯片酸堿性廢氣處理方式，強烈推薦應(yīng)用噴淋塔。

2、下列半導(dǎo)體企業(yè)加工過程中造成的廢氣均可解決：

?集成電路芯片制造業(yè)企業(yè)：關(guān)鍵包含數(shù)據(jù)電路板及仿真模擬電路板制造業(yè)企業(yè)。

?分立器件制造業(yè)企業(yè)：關(guān)鍵包含晶體二極管、三極管，整流二極管，輸出功率二極管、化學(xué)物質(zhì)二極管等生產(chǎn)加工公司。

?光學(xué)部件制造業(yè)企業(yè)：包含LED、OLED、LCD、太陽能光伏等的生產(chǎn)加工公司。

因為半導(dǎo)體材料加工工藝對操作間潔凈度規(guī)定極高，一般應(yīng)用離心風(fēng)機提取加工工藝全過程中蒸發(fā)的各種廢氣，因而半導(dǎo)體芯片廢氣排污具備排量大、排污濃度值小的特性。廢氣排污也以蒸發(fā)主導(dǎo)。

與半導(dǎo)體制造加工工藝對比，半導(dǎo)體封裝加工工藝造成的廢氣比較簡單，主要是酸性汽體、環(huán)氧樹脂膠及煙塵。酸性廢氣關(guān)鍵造成于電鍍工藝等加工工藝；烤制廢氣則造成于晶體黏貼、上膠后烤制全過程；劃片機在芯片激光切割全過程中，造成含少量矽塵的廢氣。